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我們就貼片電容容值偏低的原因作出分析，方便技術人員對產品容值偏低現象有更清晰的的認識，協(xié)助采購人員買到合適的貼片電容。
1、測試條件影響測試結果
對于不同容值的貼片電容采用不同的測試條件來測量容值，在測試電壓和測試頻率的設定上有區(qū)別，以下是不同容值的量測條件:
電容 AC 電壓 頻率
容量>10μF 1.0± 0.2Vrms 120Hz
1000pF<容量≦10μF 1.0± 0.2Vrms 1kHz
容量≦ 1000pF 1.0± 0.2Vrms 1MHz
2、測量儀器的差異影響測量結果
大容量的電容（1UF以上）測量時更容易出現容值偏低的現象，造成這種現象的主要原因是，施加在電容兩端的實際電壓不能達到測試條件所需求的電壓，這是因為加在電容兩端的測試電壓，由于儀器內部阻抗分壓的原因，與實際顯示的設定電壓不一致。為了使測量結果誤差降低,建議檢測人員將儀器調校，并盡量把儀器的設定電壓跟實際加在電容兩端所測的電壓調整,使實際于待測電容上輸的出電壓一致.
3、測量環(huán)境條件影響測量結果
貼片陶瓷電容被稱為非溫度補償性元件,在不同的工作溫度環(huán)境下,電容量會有比較明顯的變化，電容標稱容值與實際容值之間的差異。如在40℃時的測試容量將比25℃時的測試容量低了接近20%。可以看出，在外部環(huán)境溫度比較高的情況下,電容容值的測試值就會顯的偏低。建議放置在20℃的環(huán)境下一段時間,使材料處于穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進行容值測試。
4、貼片陶瓷電容材料老化現象
1.材料老化是指電容的容值隨著時間降低的現象，是一種自然的不可避免的現象。是因為內部晶體結構隨溫度和時間產生了變化導致了容值的下降，屬于可逆現象。
當對老化的材料施加高于材料居里溫度段時間后，當環(huán)境溫度恢復到常溫后，材料的分子結構會回到原始的狀態(tài)。材料由此開始老化的又一個循環(huán)，貼片電容的容值將恢復到正常規(guī)格之內。
2.把測試容量偏低的電容器浸在錫爐或者過回流焊后，再進行測試，容值會恢復到正常范圍之內。
客戶在產品不上線前，先進行容值恢復工作，將電容放在PCB板上正常生產加工時，電容經過回流焊或者波峰焊后，就會恢復到正常的容值范圍。
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