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貼片電阻原材料受到大宗商品復蘇周期影響，自從 2021Q2 季度以來價格普遍上升，增加了被動器件廠商的生產(chǎn)成本。分析各大被動器件的原材料來看，銅、銀、鎳等金屬是核心的原材料，占據(jù)成本約為 60%。
因中國MLCC的電極技術發(fā)展滯后，內部電極材料和外部電極材料基本依賴進口。特別是高端的大容量MLCC 所采用的鎳漿和銅漿因其技術難度大，長期被國外壟斷。隨著 MLCC 容量的不斷提高，鎳電極漿料在MLCC 原材料成本中的比重越來越高并成為一大原材料。
貼片電阻漿料由電阻漿（釕漿）、導電漿（銀鈀漿）、銀漿、玻璃漿等構成，其中電阻漿（釕漿）為高度壟斷的狀態(tài)，目前只有住友、杜邦、田中貴金屬等少數(shù)幾家公司生產(chǎn)。電阻漿料市場總量約為 25 億元左右，其中導電漿（銀鈀漿）和銀漿、玻璃漿均有國產(chǎn)化，電阻漿（釕漿）因其技術要求高，開發(fā)成本高的特點，目前國內尚沒有進行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
從去年下半年開始，銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的漲幅，原材料價格的上漲，導致利潤空間被進一步擠壓，龍頭企業(yè)開始提價向下轉移成本，主導了一波由于材料成本上升進行的大規(guī)模漲價活動。
汽車智能化帶動汽車電子需求強勁，據(jù)了解由于汽車用貼片電阻平均每臺高達 5000 顆，日系廠商 TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產(chǎn)大尺寸電阻，將產(chǎn)能轉向小尺寸、車規(guī)等電阻，供應緊張、需求旺盛下造成下游市場的進一步缺貨預期，下游手機廠商紛紛提前進行備貨，這就更加加劇了市場的緊張。下半年各大智能手機品牌也將啟動備貨周期，預計供需缺口延續(xù)。
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