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貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過(guò)程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開(kāi)裂，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差，器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。
常見(jiàn)的問(wèn)題易出現(xiàn)在工藝過(guò)程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人，設(shè)備，重力等因素，通孔元器件插入，電路測(cè)試，單板分割，電路板安裝，電路板點(diǎn)位鉚接，螺絲安裝等，貼片電容該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展，該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料，如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊，當(dāng)應(yīng)力超過(guò)貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)，因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)在后期的使用貼片電容過(guò)程中希望能夠注意貼片電容，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒(méi)有那么強(qiáng)大。
無(wú)法識(shí)別的原因：。
貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量，所以一般都是在貼片生產(chǎn)時(shí)的整盤上有標(biāo)注，如果是單個(gè)的貼片電容，要用電容測(cè)試儀測(cè)出它的容量，如果是同一個(gè)廠標(biāo)的話，一般來(lái)說(shuō)顏色深的容量比顏色淺的要大，棕灰>淺紫>灰白，當(dāng)然最好的方法是用熱風(fēng)槍吹下來(lái)，等它冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表量。
據(jù)說(shuō)這貼片電容是因?yàn)殡娙莸纳a(chǎn)和電阻生產(chǎn)工藝不一樣，電阻可以在沒(méi)有切割的時(shí)候印上去(這樣的整版印刷肯定是成本較低容易做到)，電容是陶瓷的材料，要經(jīng)過(guò)高溫才可以燒結(jié)，內(nèi)電極是銀鈀，不過(guò)現(xiàn)在都用鎳了，銀鈀成本太高，由于電容是先切割后經(jīng)過(guò)上千度的高溫?zé)桑€要到電鍍線上電鍍。
生產(chǎn)完的貼片電容，容值經(jīng)過(guò)確定之后在印刷，按照目前的技術(shù)來(lái)說(shuō)，是可以解決的，但是需要多一步生產(chǎn)工藝。
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