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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體元器件出貨量占據(jù)市場(chǎng)大部分，6月國(guó)內(nèi)電子元器件出貨量同比大增，其中貼片電阻保持滲透率維持高位。
半導(dǎo)體供需關(guān)系緊張，以汽車電子為代表的芯片缺貨潮持續(xù)。此外，功率半導(dǎo)體于2021年首波漲價(jià)潮后，行業(yè)供需格局仍緊張，一季度龍頭公司二次調(diào)漲價(jià)格，行業(yè)景氣度強(qiáng)勢(shì)攀升。
半導(dǎo)體代工龍頭資本開支方面，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電2020 年規(guī)劃資本開支分別為172 億美元、57 億美元、10 億美元。臺(tái)積電指引2021 年資本開支在250~280 億美元，同比增長(zhǎng)45.3%~62.8%。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)
2021年資本開支為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于改進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建及其它；產(chǎn)能建設(shè)方面，中芯國(guó)際計(jì)劃2021 年成熟，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨，持續(xù)推進(jìn)。
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